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两大半导体巨头传出大消息！
SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。
报道称，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”。该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用，并已启动EMIB量产所需原材料的供应研究。
知情人士透露，英特尔对EMIB的积极营销策略，叠加当前AI封装市场的供需动态，有望推动该技术成为AI封装供应链的重要组成部分。谷歌与SK海力士相继展现出对EMIB的兴趣，标志着英特尔在先进封装领域的市场渗透正在取得实质性进展，也为这家正处于战略转型期的芯片巨头开辟了新的营收来源。
另据报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中谷歌和Meta有望成为未来设计的潜在采用者，英伟达下一代Feynman架构显卡也可能采用EMIB先进封装技术。
配资炒股极具前景的CoWoS替代方案
台积电CoWoS技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但随着AI军备竞赛愈演愈烈，持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。
据悉，EMIB属于2.5D封装技术范畴，是英特尔自主研发的2.5D封装技术，将小型高密度硅桥芯片嵌入有机封装基板，在相邻Die之间提供高带宽、低延迟、低功耗的互联，无需使用整片硅中介层，可显著降低成本并提升设计灵活性。
国金证券将EMIB称为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。
（来源：国金证券研报）
先进封测正迎国产替代与技术升级机遇期
市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心驱动力。
上海证券此前研报指出，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。
华鑫证券也认为，芯片封装正从后道工序演变为决定算力系统性能的核心前台瓶颈。
在华龙证券看来，随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎，这使得封测环节的战略价值大幅提升。
元股证券:ygzq.hk
“在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的战略机遇期。”
多只概念股本月获融资客抢筹
东方财富概念板块显示，当前A股市场共30余股涉及先进封装概念，合计总市值超2万亿元，寒武纪体量遥遥领先，盛合晶微市值近2700亿元位居次席，佰维存储、芯原股份、联讯仪器市值均超千亿元。
年初至今，约九成先进封装概念股录得股价上涨，除了联讯仪器、鸿仕达、盛合晶微三只次新股，佰维存储、沃格光电股价均已翻倍，芯原股份以及拟跨界并购奎芯科技的和顺石油均大涨逾九成。飞凯材料（维权）、通富微电、甬矽电子、长电科技等8股年内涨幅均在五成以上。
5月份以来，先进封装板块走势强劲，仅芯原股份下跌4.8%，其余概念股股价均走高，其中，鸿仕达、盛合晶微分别大涨48%和40%，天承科技、劲拓股份（维权）、飞凯材料、长电科技、和顺石油月内涨幅均在20%至30%之间。
资金方面，东方财富Choice数据显示，月内共有11只先进封装概念股获超5000万元融资净买入，其中，寒武纪被融资客“扫货”20.30亿元，佰维存储、通富微电、长电科技分别获抢筹7.08亿、5.18亿和4.81亿元，芯原股份、华润微、华天科技、甬矽电子融资净买额均在1.8亿至3.6亿元之间。
AI芯片龙头寒武纪在财报中表示，公司将通过自主研发深耕核心技术，开展面向大模型需求的先进封装关键技术研究，搭建专业化先进封装技术平台，灵活高效适配不同场景下差异化产品的封装需求，夯实公司在智能芯片领域的长期竞争力。
通富微电是AMD的核心封测供应商，双方重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设。
长电科技近日在业绩说明会上介绍称，2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。
甬矽电子从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域股票双向策略，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续提升自身产品布局和客户服务能力。
（文章来源：东方财富研究中心）
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