
(记者马换换李佳雪)9月28日晚间,上交所官网显示,上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”)科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复,并更新披露了招股书。
据悉,羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化。公司IPO于2026年6月获得受理,并于今年7月进入问询阶段。
在最新披露的上会稿中,羲禾科技对本次IPO的募投项目进行调整,取消了原定募投项目中的“补充流动资金”,该项目原计划募投金额6亿元。
元股证券:ygzq.hk取消募资补流项目后,羲禾科技本次冲A拟募资金额缩水至18.3亿元,扣除发行费用后将用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。
炒股配资App在第二轮审核问询函中配资合法吗,羲禾科技业务与技术、客户、收入等情况遭到追问。

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